杜比实验室（纽交所代码：DLB）今日宣布与华为的合作伙伴关系，在华为P20和华为P20 Pro中采用杜比全景声®（Dolby Atmos®）和杜比®AC-4。

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （TE）近日宣布推出新型48V汇流条连接器和电缆组件，满足包括开放计算项目（OCP）开放式机架标准V2.0在内的下一代48V应用设计需求。

  无人驾驶热潮促使瑞萨电子推出Autonomy平台，以构建无人驾驶ECO。瑞萨汽车技术部林部长说：“作为车载电子平台供应商，我们将一如既往地继续按照每个客户的定制需求提供稳定可靠的无人驾驶 ‘一站式解决方案’。”

  尖端技术领域永远不存在一成不变的情况。复杂的视觉内容、不断叠加的UI层次以及4K HDR视频等新兴需求层出不穷，无一不在推动着我们不断突破主流移动电子设备的技术瓶颈，实现更高远的目标。正因如此，针对数字电视（DTV）和主流移动市场，Arm推出了包含两款图像处理器在内的全新Mali多媒体套件，其中一款为显示处理器，另一款为视频处理器。

  近日，世强宣布与全球领先的信息与通信解决方案供应商龙尚科技达成代理协议，销售其全线产品。最重要的包含NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块、基于无线通讯模块的物联网应用解决方案等等。

  汽车行业正从SAE L2（车辆在人类监督下控制加速、刹车和转向）向完全自主的L5（车辆无需与人互动）发展，因此对强大图像传感器的需求日渐增长，以支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和无人驾驶的各种摄像机系统。

  联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660。

  布里斯托大学智能互联网实验室采用赛灵思技术为城市连接构建灵活可编程的 SDN 控制 5G互联测试平台。

  随着苹果iPhone8及iPhone X发布后，无线充电市场出现井喷式增长。目前，整个无线充电市场已比苹果新机发布前增长了约5-6倍，2018年还会继续成长数倍。

  USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USB PD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USB Type-C连接器实现的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USB PD 3.0，使通过USB Type-C的电池可快充和为一体式PC的供电系统成为可能。

  Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。该产品经过优化设计，可用于保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。

  利福尼亚州圣克拉拉，2018年3月20日 – 格芯今日宣布启动名为RFWave™的全新ECO合作伙伴计划，旨在简化RF设计，帮助客户缩短新一代无线设备和网络的上市时间。

  全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出全新直调激光器（DML）二极管---RV2X6376A系列。该DML二极管将四个波长的25 Gbps作为100 Gbps光收发器的光源，支持4.9G和5G LTE基站、以及数据中心路由器与服务器之间的高速通信。

  移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管--- QPD1025。QPD1025在65 V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。

  新整流器的潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准的1级，LF最高峰值为+260℃。器件符合RoHS，无卤素，很适合自动贴片，适应汽车系统里自动光学检测（AOI）。

  全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟宣布新增LulzBot TAZ 6 和LulzBot Mini ，进一步扩充其分销的 3D 打印机系列。

  德国慕尼黑LOPEC，2018年3月15日 – 3D力度感测技术的全球领导厂商Peratech继续定义人机接口（HMI）技术的未来，并宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵3D力度触摸传感器，充分展示了两种颠覆性技术如何协同工作以实现全新的应用。

  今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。