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近日,特斯拉汽车(北京)有限公司因违反外汇登记管理规定,被国家外汇管理局北京市分局罚款7万元。
华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点,这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运行期,也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶,为加快发展新质生产力,拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长,江苏省委书记信长星,华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启动生产线投片。
美国政府10日宣布,商务部已敲定对存储器大厂美光(Micron)补助逾61亿美元,以支持该公司打造数家本土芯片厂。
汇顶科技此次拿下云英谷控制权,主要是为实现业务补充、提升公司核心竞争力。汇顶科技的基本的产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片等,而云英谷在OLED显示驱动芯片和Micro OLED硅基显示驱动背板芯片领域具有非常明显优势,二者合体将增强汇顶科技在显示领域的技术布局。
近日,基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书,成为国内首家获得此项认证的芯片公司。
安森美以1.15亿美元收购Qorvo的SiC JFET技术业务,增强其EliteSiC产品组合,满足AI数据中心及新兴市场对高能效、高功率密度的需求。SiC JFET低导通电阻、兼容现成驱动器,提升开发速度、降低能耗和成本。交易预计2025年Q1完成。
截至今日收盘,集微指数收报4370.15点,涨32.24点,涨幅0.74%;台积电11月份销售额同比增长34%,反映出尽管人们担心数据中心建设将放缓,但人工智能需求仍持续增长。
自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。
近日,以“新起点”为主题的2024年度小米全球核心供应商大会圆满召开。会上,维信诺荣获小米颁发的“最佳合作伙伴”奖项。维信诺将秉承真诚与热爱,持续创新,与小米不断探索创新终端的更多可能,为广大购买的人带来更愉悦、更舒适的使用体验。
12月10日,台积电公布的财报显示,该公司11月营收约为2760.58亿元新台币,月减12.2%,年增34.0%。大致符合市场预期,为历年同期新高。累计2024年1至11月营收约为2.62万亿元新台币,年增31.8%。
近日,安徽曦融兆波科技有限公司(以下简称“曦融兆波”),一家专注于可控核聚变加热技术的智能射频装备企业,宣布完成数千万元的天使轮融资。此次融资由中科创星领投,捷创资本、合肥市种子基金以及合肥市天使投资基金参与跟投。
作为集成电路领域的佼佼者,盛合晶微是全球领先的集成电路硅片级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装和多芯片集成封装等全流程的先进封装服务,其终端产品大范围的应用于高性能运算、人工智能、数据中心、无人驾驶、智能手机、、5G通信等领域。此次,盛合晶微积极参与竞争“IC风云榜”的年度IC独角兽奖与年度知识产权创新奖,并已成功入选候选企业名单。作为业界瞩目的焦点,盛合晶微的估值现已超200亿人民币。
字节跳动旗下TikTok在官网和官方账号发布声明,称已向美国哥伦比亚特区巡回上诉法院提交了紧急动议,以阻止TikTok封禁法律生效。
12月9日,深圳市工业和信息化局公开“2024年深圳市企业技术改造项目扶持计划第二批资助项目”,将安排38086万元对礼鼎半导体科技(深圳)有限公司“高精密封装载板生产线个项目予以资助。其中,礼鼎半导体、方正微电子、龙图光罩、赛美科微电子、英集芯等企业上榜。
日前,“海信大规模裁员”消息在网络上广泛传播,引发关注。海信官方微博发表相关声明回应称:“目前网络流传的关于海信裁员的有关数据信息,均为不实猜测。”
2024年科技行业经历大规模裁员,各大科技公司裁员约15万人。特斯拉、英特尔、思科和微软等公司都在缩减员工数量。这波裁员潮主要是由于削减成本的措施、公司重组以及适应一直在变化的市场条件的需要。
市调机构Omdia在最新报告中指出,2025年中小尺寸OLED出货量预计将首次超过10亿台。
12月10日海关总署发布的最新多个方面数据显示,今年前11个月,我国货物贸易进出口总值39.79万亿元,同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长。集成电路1.03万亿元,增长20.3%。
12月9日,中国市场监管总局宣布依法对英伟达公司开展反垄断立案调查。英伟达对此回应集微网表示,很乐意回答监督管理的机构对我们业务的任何问题。
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更加高的要求,因此作为国产EDA公司的芯华章科技,也在不断的提高硬件验证的对应方案和产品能力。
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