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第三代半导体材料碳化硅预计2020年全球市场规模将突破6亿美元

发布日期:2024-06-14 作者: bob手机在线登录

  汽车、等应用的推动,全球电力电子碳化硅的市场规模一直增长,预计2020年的市场规模将达6亿美元。在竞争格局方面,行业有突出贡献的公司的经营模式以IDM模式为主,主要的市场占有率被Infineon、Cree、

  碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂,是一种无机物,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅(SiC)主要使用在于磨具磨料、冶金原料、半导体器件等领域,其中,在半导体器件领域,碳化硅是第三代半导体材料的代表之一。

  在半导体应用中,SiC大多数都用在电力电子器件的制造。从SiC器件制造流程顺序来看,SiC器件的制造成本中,SiC衬底成本占比50%,SiC外延的成本占比25%,这两大工序是SiC器件的重要组成部分:

  在上游原料供应方面,高纯石英砂是碳化硅的主要的组成原材料之一。因高纯石英砂的制备成本高、加工工艺技术要求高,因此目前全球具备批量生产高纯石英砂的厂商较少。在国外厂商方面,尤尼明、The Quartz Corporation是主要供应商;在国内厂商方面,石英股份是目前国内生产高纯石英砂龙头企业:

  从下游需求情况去看,2018-2019年,受新能源汽车、工业电源等应用的推动,全球电力电子碳化硅的市场规模从4.3亿美元增长至5.64美元,Yole预测未来市场仍将因新能源汽车产业的发展而增长,预计2020年的市场规模将达6亿美元。

  在SiC产业链中,有突出贡献的公司的经营模式以IDM模式为主,主要的市场占有率被德国Infineon、美国Cree、日本罗姆以及意法半导体占据;与国际巨头相比,国内IDM厂商泰科天润、瑞能半导体以及华润微还有较大差距。

  从全球碳化硅(SiC)衬底的公司进行情况去看,2018年,美国CREE公司占龙头地位,市场占有率达62%,其次是美国II-VI公司,市场占有率约为16%。整体看来,在碳化硅市场中,美国厂商占据主要地位。

  作为电子信息技术发展的 基础,经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求,以

  (SiC)行业研究 /

  成投资焦点 /

  行业分析报告 /

  SiC器件是一种新型的硅基MOSFET,特别是SiC功率器件具有更高的开关速度和更宽的输出频率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN结组成。 在众多的

  功率器件的应用 /

  功率器件在汽车行业的应用 /

  ,用于高压、高温、高频场景。大范围的应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。因此

  的产业结构分析 /

  在射频和功率应用中的崛起 /

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