集微网音讯，碳化硅作为第三代半导体工业的根底资料，具有较高的使用远景和工业价值，在国内半导体工业高质量发展中具有极端严重的战略地位。长时间以来，碳化硅衬底的中心技术和商场根本被欧美企业所独占，而且产品尺度越大、技术参数水平越高，其技术优势越显着。

  而本乡厂商天科合达自 2006年建立以来，一向专心于碳化硅晶体成长和晶片出产范畴，先后研发出 2 英寸、3 英寸、4 英寸碳化硅衬底，并于2014年在国内初次研发出6英寸碳化硅晶片。目前天科合达已把握了掩盖碳化硅晶片出产的“设备研发—质料组成—晶体成长—晶体切开—晶片加工—清洗检测”全流程关键技术和工艺，具有规模化供给大尺度、高品质碳化硅晶片的出产能力，形成了“以碳化硅晶片为中心，掩盖其他碳化硅产品和碳化硅单晶成长炉”的事务主线。依据 Yole Development 计算，2018年天科合达导电型晶片的全球商场占有率为1.7%，排名全球第六、国内榜首。

  为了更全面、更专业地让职业及长时间资金商场了解天科合达，“集微直播间·招股书解密”专栏第三期，将经过线上直播的方式对天科合达招股说明书进行解读，由集微网剖析师殷君锋进行主讲，并约请光大证券电子通讯职业首席剖析师刘凯及安芯出资出资司理谢猛一道共享和讨论。

  “集微直播间·招股书解密”栏目第三期解密天科合达，本期节目将于周三（8月12日）下午15:30直播，主题为“解密碳化硅晶片有突出贡献的公司天科合达”。

  【集微直播间·招股书解密】是集微网推出的线上招股说明书解密栏目，聚集半导体和手机工业链拟上市公司，每期由集微网剖析师进行主讲，并约请券商剖析师和出资组织一道共享和讨论。在此前榜首期栏目中，集微网对国内首家光刻机双工件台厂商华卓精科招股书进行解密，并约请到了开源证券研究所副所长、电子职业首席剖析师刘翔和厦门半导体出资集团总司理助理刘耕一同互动沟通。第二期栏目中，集微网对直写光刻设备厂商芯碁微装招股书进行解密，并约请CINNO Research首席剖析师周华一道共享和讨论。

  以碳化硅为代表的第三代半导体资料是继硅资料之后最有远景的半导体资料之一，与硅资料比较，以碳化硅晶片为衬造的半导体器材具有高功率、耐高压/高温、高频、低能耗等长处。天科合达自建立以来，一向专心于碳化硅晶体成长和晶片出产范畴，经过此次“解密碳化硅晶片有突出贡献的公司天科合达”招股书解密，听众能够更全面的了解天科合达。

  殷君锋，职业剖析师，曾参加过合力泰、河北物流、慧聪集团等多家上市公司和国企的投行项目，触及电子元器材、物流、化工、教育等多个职业，在上市公司再融资、证券剖析、职业剖析等范畴有着丰厚的从业经历。

  8月12日下午15:30，“集微直播间·招股书解密”第三期行将强势开播，到时将在爱集微app渠道、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播渠道开播，更多干货和精彩内容不容错失哦！

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